AI・ツール活用 AIは「道具」から「家族」へ、半導体は「光」で覚醒する。2027年、私たちの生活とインフラが劇的に書き換わる3つの特異点
シャープ「ポケトモ」が実現する記憶共有型AIロボットの進化。NVIDIAやTSMCが巨額投資する半導体新技術「光電融合(CPO)」とIRLOVESの野望。大成建設による東洋建設TOBが狙う洋上風力発電の全海域制覇。2027年への産業転換点を詳しく解説。
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